韩议员敦促美放弃对华芯片遏制：美国越制裁中国，中国就越努力进步

　　据英国《金融时报》6日报道，韩国国会议员梁香子强烈批评美国对全球半导体产业的干预，这一迹象表明，韩国方面对美国将亚洲盟友纳入其经济安全议程的努力感到不安。

　　梁香子长期在三星任职，曾任该公司的芯片工程师和高管，2022年6月至2023年6月担任韩国国民力量党半导体产业竞争力强化特别委员会委员长。她对《金融时报》表示，限制中国获取或生产先进芯片能力的措施可能会损害韩国与亚洲盟友的关系。她说，“如果华盛顿继续试图惩罚其他国家，制定法律并以不可预测的方式推行‘美国优先’政策，其他国家可能会结成反美联盟。美国是世界上最强大的国家，它应该更多地考虑人类的共同价值观。把自己的力量当作武器是不可取的。”

　　资料图(IC Photo)

　　《金融时报》称，美国已通过立法，向非中国芯片制造商提供数百亿美元补贴，以增加它们在美国的半导体产量，同时限制它们升级或扩建在华设施的能力。拜登政府还就关键的芯片制造设备对中国实施了全面的出口管制，并禁止美国公民和公司向参与先进芯片制造的中国公司提供直接或间接的支持。但首尔担心，美国的措施将引发北京方面的反弹，扰乱精心校准的供应链，威胁企业利润。韩国反对党民主党领袖李在明指责政府与美国和日本过于紧密地站在一起，反对中国和俄罗斯，损害了韩国的经济和安全利益。

　　梁香子承认，美中科技战为韩国赢得了发展自己技术的时间，但她补充说，韩国的半导体产业处于“非常危险的境地”。韩国产业通商资源部的最新数据显示，韩国主力出口品芯片的7月出口额同比下滑34%，为连续12个月负增长。

　　梁香子在受访时表示，“美国越是制裁中国，中国就越会努力取得快速的技术进步。北京将为实现这一目标提供更多政府支持。考虑到中国丰富的人才和原材料，这将给韩国带来危机。”

　　韩国“inews24”网站6日报道称，受到美国半导体制裁的中国正在尖端封装技术Chiplet(小半导体)研发方面加快速度。在美国设备出口限制下，中国在半导体前端工程开发领域面临困难，于是在工程技术方面更加倾注心血。中国科技部下属的国家自然科学基金委员会最近发布关于Chiplet研究的课题申请，并准备对30个Chiplet科研课题发放科研补助。