主导日本芯片复兴计划，71岁小池淳义能带领日本芯片制造业东山再起吗?

　　在周末的橄榄球比赛场上，71岁的日本工程师小池淳义戴着护具，驰骋赛场，成为全场焦点。球场之外，小池淳义的另一个身份也同样引人瞩目。他领导着由丰田、索尼等8家日本企业支持的芯片企业Rapidus，该公司计划到2027年投资350亿美元在日本北部建造一家工厂，生产目前最先进的2纳米芯片。日本芯片制造业正在努力恢复其在全球半导体制造业中的地位，Rapidus被寄予厚望。小池淳义在日本半导体行业成名已久，在行业浮沉近45年，如今他能够带领日本芯片制造业东山再起吗?

　　小池淳义

　　小池淳义是谁

　　至少有60年的时间，小池淳义都是在向现在的方向前进。1952年，小池出生在日本千叶县，后来因为父亲工作调动，举家迁到广岛县，他在那里度过了中学时代。小池淳义自小酷爱拆装物品，连普通纸箱都被他做成机器人的样子。初中时，小池淳义迷上无线电，梦想着和世界各地的人通过无线电交流，还为此参加了相关资格考试。后来，他考上了早稻田大学理工学部，并在日本东北大学研究生院获得电气工程博士学位。

　　毕业后，小池淳义于1978年入职日立制作所，进入半导体事业部。2000年，日立制作所和中国台湾半导体企业联华电子合资成立了半导体企业Trecenti技术。日立技术人员出身的小池参与了该公司的筹建，并于2002年3月担任该公司董事长。Trecenti在全球率先掌握了大口径硅晶圆的量产技术，但日立与联华电子的步调没能保持一致，结果遭遇挫折。2006年8月，他出任美国闪迪公司总裁兼代表董事。2018年，他担任了日本HGST株式会社代表董事以及西部数据日本子公司社长。2022年8月，日本芯片企业Rapidus正式宣告成立，小池淳义担任社长。

　　亲历日本半导体的辉煌与衰落

　　小池淳义对日本半导体战略有着极其强烈的情感。这是因为他曾经被称作“日本半导体复兴的先锋”，但其努力却一度以失败告终。

　　在进入日立之后不久，小池淳义幸运地赶上了20世纪80年代日本半导体发展的黄金时期。日本半导体销售量在当时能够占到全世界总量的一半，甚至超越了发明集成电路的美国。他同样也经历了日本半导体的没落。大约在10年后，随着个人计算机、网络通信和互联网迅速发展，一批美国芯片设计公司开始崛起，借助中国台湾地区的晶圆代工厂，推出创新的芯片产品，引领细分市场。日本芯片行业的国际竞争力则持续下降。到1998年时，日本半导体全球市场份额已下降到约26%，而到2021年更是下降至约8%。

　　小池淳义在这个过程中个人也做出了很多努力，参与筹建Trecenti便是其中之一。公司名字也是他当时亲自取的，Trecenti在拉丁语中为“300”之意。虽然现在300毫米的晶圆已经成为主流尺寸，但当时正是从200毫米向300毫米转变的过渡期。日本经济产业省和业界当时都对Trecenti充满期待。

　　然而，Trecenti并没有存在很久。2003年，日立和三菱电机将半导体业务分离出来，成立了新公司瑞萨科技，Trecenti被整合到该公司。小池淳义后来回忆起这件事时不无懊恼地表示说：“我们曾努力将Trecenti独立发展成日本的晶圆代工核心，但最终以失败告终。”他反思说：“日本的公司在20世纪90年代一度变得傲慢和狭隘，认为我们自己可以搞定一切。”

　　“要弥补10到20年的延迟并不容易”

　　新成立不久的Rapidus也是由小池淳义命名，同样源自拉丁语，取“快速”之意。Rapidus和失败的Trecenti有很多相似之处。两者虽然相隔二十几年的时间，但都站在日本政府半导体战略的最前线，肩负着振兴业界的使命。此外，两家公司目标都是实现先进半导体的快速量产。

　　“为什么Trecenti会失败?”过去的20年里，小池淳义反复在脑海中问过自己这个问题。这里面有日本政府领导的不确定性，也有半导体市场环境的变化等无法控制的因素。无论如何，Rapidus对小池淳义来说都是他的“第二次机会”。

　　事实上，即便承载着恢复日本半导体地位的希望，Rapidus自宣布成立以来，便质疑声不断。据日本新闻网站报道，生产先进的半导体需要微观加工，这需要大量资金来搭建技术、准备量产线等，在生产线准备投入运行前，还必须招聘近1000名工程师。小池曾表示，一旦公司有了明确的融资前景，他就会向外界解释融资计划。但业内人士认为，即使Rapidus成功开始运营，也必须继续投资新技术的开发。此外，半导体行业会经历反复的盛衰周期，很难预测该公司在开始运营后是否能够满足客户的需求。

　　Rapidus有一个雄心勃勃的目标，希望在2025年开始进行试生产，在2027年实现全面生产。目前正在招募约6000名工人来建设位于北海道的工厂。小池淳义表示，他还不清楚到2027年将从哪里获得所需的350亿美元左右的资金。

　　Rapidus期望在2027年之前与日本政府和美国IBM合作，获得支持，以开始生产2纳米芯片。而台积电的计划是在2025年就推出2纳米芯片。中国台湾工业技术研究院咨询总监杨瑞林表示：“对Rapidus来说，生产2纳米芯片将是一个巨大的挑战。”

　　日本经济产业省的官员野原祐表示，Rapidus正在引领日本下一代半导体在研发和量产方面的全球伙伴关系。各方对Rapidus寄予厚望。

　　“对Rapidus来说，要弥补10到20年的延迟并不容易。”小池淳义在去年接受日本媒体采访时就如此表示。今年年初会见美国商务部长雷蒙多时，他笑称仿佛在进行一场充满冒险的“竞赛”。IBM和日本政府都将宝押在Rapidus上，但目前没有人知道它在这场比赛中究竟会取得怎样的成绩。